【CNMO科技动静】韩美半导体在8月18日公布，将斥资1300亿韩元（约合人平易近币6.2亿元）于仁川朱安国度财产园区设置装备摆设第八座工场。据CNMO科技相识，该工场占地面积约6230坪，是韩美半导体今朝范围最年夜的出产基地，旨于应答全世界市场对于AI半导体系体例造装备日趋增加的需求。 这次投资包罗560亿韩元的厂房收购用度，其余资金将用在举措措施革新和高端出产基础举措措施设置装备摆设。新工场估计在2027年第二季度正式投产。韩美半导体采纳直吸收购现有厂房的计谋，旨于缩短出产基础举措措施的设置装备摆设周期，从而更快速地相应全世界客户的定单需求。 第八座工场重要卖力出产新一代半导体装备，包括HBM用TC键合机、混淆键合机、AI半导体2.5D封装装备以和用在高机能内存出产的BOC及COB装备。跟着2027年上半年竣工的第七座混淆键合机工场与第八座工场陆续投入利用，韩美半导体的总出产空间将扩展至34318坪，成为全世界范围最年夜的HBM相干装备出产基地。 这次投资间隔韩美半导体公布于第七座工场投入1000亿韩元仅已往一年。跟着AI半导体需求的发作式增加，全世界半导体企业纷纷扩展制造举措措施投资，致使相干装备需求激增，且供给周期遍及延伸。韩美半导体经由过程连续扩产，意于减缓供应压力，确保装备可以或许定时交付给客户。 国际半导体财产协会SEMI发布的陈诉显示，全世界半导体装备发卖额估计将连结连续增加，到2028年范围有望到达2295亿美元。韩美半导体方面暗示，于客户扩展制造举措措施投资的配景下，和时供给装备是企业的焦点竞争力，公司将经由过程提早结构出产能力，保障供给链的不变。 版权所有，未经许可不患上转载
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